Pasta térmica PHASAK DTA 005 (Blanca · 0,5 g) – ≥0,925 W/m·K
Masilla térmica blanca de 0,5 g con ≥0,925 W/m·K y ≤0,229 °C/W. Optimiza el contacto entre disipador y chip para bajar temperaturas en CPU, GPU y chipsets.
Descripción
PHASAK DTA 005 es una pasta térmica blanca de 0,5 g diseñada para mejorar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador. Su conductividad de ≥0,925 W/m·K y su baja impedancia térmica de ≤0,229 °C/W permiten una disipación más eficiente y estable.
- Aplicaciones: CPU, GPU, chipsets y módulos de potencia.
- Formato: jeringa de 0,5 g para aplicaciones puntuales y reposiciones.
- Facilita el contacto y reduce los puntos calientes.
Información adicional
| Color | Blanco |
|---|---|
| Capacidad (W) | 0,5 gr |
| información extra | Jeringa |
| Conductividad | > 0.925 |
| Impedancia | < 0.229 |
