Pasta térmica PHASAK Blanca 0,5 g – DTA 005
Pasta térmica de alta conductividad (≥0,925 W/m·K) en jeringa de 0,5 g, para procesadores, chips y tarjetas gráficas.
- 0,5 g
- > 0,925 W/m·K
- Blanca

Pasta térmica de alta conductividad (≥0,925 W/m·K) en jeringa de 0,5 g, para procesadores, chips y tarjetas gráficas.

Pasta térmica de alta conductividad (≥0,925 W/m·K) en jeringa de 1,5 g, para procesadores, chips y tarjetas gráficas.

Pasta térmica de alta conductividad (≥0,925 W/m·K) en bote de 25 g, para procesadores, chips y tarjetas gráficas.

Pasta térmica de alta conductividad (≥0,925 W/m·K) en jeringa de 5 g, para procesadores, chips y tarjetas gráficas.

Pasta térmica de alta conductividad (≥0,925 W/m·K) en bote de 50 g, para procesadores, chips y tarjetas gráficas.

Pasta térmica de alta conductividad (≥0,925 W/m·K) en jeringa de 8 g, para procesadores, chips y tarjetas gráficas.

Pasta térmica de alta conductividad (≥1,8 W/m·K) en jeringa de 0,5 g, para procesadores, chips y tarjetas gráficas.

Pasta térmica de alta conductividad (≥1,695 W/m·K) en jeringa de 0,5 g, para procesadores, chips y tarjetas gráficas.

Pasta térmica de alta conductividad (≥1,695 W/m·K) en bote de 50 g, para procesadores, chips y tarjetas gráficas.

Pasta térmica de alta conductividad (≥1,93 W/m·K) en jeringa de 0,5 g, para procesadores, chips y tarjetas gráficas.