Pasta térmica PHASAK DTA 005 (Blanca · 0,5 g) – ≥0,925 W/m·K
Masilla térmica blanca de 0,5 g con ≥0,925 W/m·K y ≤0,229 °C/W. Optimiza el contacto entre disipador y chip para bajar temperaturas en CPU, GPU y chipsets.
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Masilla térmica blanca de 0,5 g con ≥0,925 W/m·K y ≤0,229 °C/W. Optimiza el contacto entre disipador y chip para bajar temperaturas en CPU, GPU y chipsets.

Pasta térmica blanca de 1,5 g con ≥0,925 W/m·K y ≤0,229 °C/W. Formato “Max” para varias aplicaciones o equipos.

Masilla térmica gris de 0,5 g con ≥1,695 W/m·K y ≤0,126 °C/W. Rendimiento superior para equipos de alto uso y factor forma reducido.

Masilla térmica dorada de 0,5 g con ≥1,8 W/m·K y ≤0,123 °C/W. Excelente transferencia térmica para equipos entusiastas.

Masilla térmica plata de 0,5 g con ≥1,93 W/m·K y ≤0,115 °C/W. Máxima eficiencia de la serie Mini para equipos de altas prestaciones.

Masilla térmica 25 g con ≥0,925 W/m·K y ≤0,229 °C/W. Formato profesional para talleres y servicios de soporte.

Masilla térmica blanca de 5 g con ≥0,925 W/m·K y ≤0,229 °C/W. Rendimiento estable y cantidad para varias intervenciones.

Pasta térmica 8 g con ≥0,925 W/m·K y ≤0,229 °C/W. Ideal para mantenimiento preventivo en varios equipos.

Bote 50 g de pasta térmica blanca con ≥0,925 W/m·K y ≤0,229 °C/W. Alta relación cantidad/precio para laboratorios y mantenimiento intensivo.

Bote 50 g de pasta térmica gris con ≥1,695 W/m·K y ≤0,126 °C/W. Opción de alto rendimiento para cargas térmicas exigentes.